1.　ICチップ、搭載されるソフトウェア、これらを用いた機器とシステムのセキュリティ
●　ICチップとくにシステムLSIの脆弱性分析とセキュリティ対策、セキュリティ評価（CCのEAL5以上を可能にする技術の構築をめざす）
●　ICチップを用いた組込製品、組込ソフト及びこれらを用いた機器とアプリケーションシステムのセキュリティ対策及び　セキュリティ評価
●　ICチップ、搭載されるソフトウェア、これらを用いた機器の複合的なセキュリティ評価
●　その他ICシステムのセキュリティに関する研究全般

2.　ソフトウェア、IT機器及びこれらを用いたシステムの高度なセキュリティ評価技術、及びこれに関連するセキュアな製品の設計開発技術
●　セキュリティ評価に対応するセキュアな製品の開発設計を効率的に行う手法
●　セキュリティ評価に対応するセキュアな製品の開発設計配付環境
●　形式手法を用いたセキュリティ評価
●　形式手法を用いたセキュアな製品開発
●　高保証レベルセキュリティ評価の方法と対応する製品の開発手法を企図した。

1.については、平成21-23年度経済産業省企業・個人の情報セキュリティ対策促進事業（高度大規模半導体集積回路セキュリティ評価技術開発）及び平成24-25年度情報セキュリティ対策推進事業（機器間相互認証に用いるLSIのセキュリティ対策に関する研究開発）を通じて所要の研究を実施し、我が国ハードウェアCC評価認証体制を発足させると共に、セキュアM2Mモジュールのモデル仕様及びセキュリティ要求仕様を策定した。

2.については、平成24-25年度情報セキュリティ対策推進事業（機器間相互認証に用いるLSIのセキュリティ対策に関する研究開発）を通じて所要の研究を実施した。EAL7級CC評価に対応する形式手法による証拠資料の作成技術の研究を行いモデル資料例を作成した。但し開発設計の効率化、開発設計配付環境については上記に付随して検討を行ったが、研究目標を十分達成するに至らなかった。